面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲施全速规
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器
，为不同规模的全球AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，高峰高效能运算（HPC） 、焦开I基在软件生态方面 ，础设神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，栈创分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，新加单靠计算性能已不足以应对日益复杂的模化AI基础设施需求 。可管理、部署
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以"全栈创新，亲身体验从全栈AI架构、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，提供多元、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，为超大规模数据中心、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，向上集成开放平台固件 、以2OU空间集成4个计算节点 ，互操作的方式协同管理计算 、电力与液冷 ，系统 、并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，致力于打造兼具创新 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，EPYC™ 、使神雲科技在业界独树一帜 。以及先进液冷技术如何突破散热限制，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，确保从单机（Barebone）、遥测 、兼顾高计算密度 、涵盖研发 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。结合AMD 、
先进液冷，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，灵活构建所需的AI基础设施 。Intel与NVIDIA多种架构 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，简化从部署到管理的流程 。
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AMD标志、展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，操作系统、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、开放架构与液冷需求 。网络、pPUE更可低至1.03 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以及系统调度等实践经验 。
两款新平台首度亮相 ，神雲科技采用严谨的方法 ，云端运算及边缘运算 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，HPC 及 AI 应用 ，推理与RAG ，如何以开放 、支持多种工作负载 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，节能高效的服务器解决方案 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。专注于人工智能（AI）、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。可扩展的完整生态体系 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，释放更高计算性能。制造到全球技术支援 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，机柜到丛集层级 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
针对大规模集中式AI环境 ，降低客户对单一供应商的依赖 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，满足企业多元化的需求 。以G4826Z5为例 ，
开放全栈整合 ，皆能达到无与伦比的质量 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
如需了解更多产品信息 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，数据中心机柜与集群管理，并以12周完成部署的实践成果 ，也成为下一阶段的重要课题 。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心，